창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3N80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3N80G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3N80G | |
| 관련 링크 | 3N8, 3N80G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74479887210C | 1µH Shielded Multilayer Inductor 2.5A 55 mOhm 1008 (2520 Metric) | 74479887210C.pdf | |
![]() | 2951908 | RELAY GEN PURPOSE | 2951908.pdf | |
![]() | P2A70F1508C8 | P2A70F1508C8 ALTERA SMD or Through Hole | P2A70F1508C8.pdf | |
![]() | MAX6313UK27D1+T | MAX6313UK27D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6313UK27D1+T.pdf | |
![]() | SNV54AC373W 5962-8755501VSA | SNV54AC373W 5962-8755501VSA TI SMD or Through Hole | SNV54AC373W 5962-8755501VSA.pdf | |
![]() | TPS62056DGSG4 | TPS62056DGSG4 TI MSOP10 | TPS62056DGSG4.pdf | |
![]() | AP3969 | AP3969 BCD DIP-8 | AP3969.pdf | |
![]() | 190700125 | 190700125 MOLEX SMD or Through Hole | 190700125.pdf | |
![]() | P89LPC762BN | P89LPC762BN PH DIP-20 | P89LPC762BN.pdf | |
![]() | LT1965IDD#TRPBF | LT1965IDD#TRPBF LINEAR DFN-8 | LT1965IDD#TRPBF.pdf | |
![]() | F160C31C | F160C31C INTEL BGA | F160C31C.pdf | |
![]() | LXZ35VB56M2.5TP | LXZ35VB56M2.5TP SAMYOUNGELECTRONICS ORIGINAL | LXZ35VB56M2.5TP.pdf |