창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3N70L12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3N70L12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3N70L12 | |
| 관련 링크 | 3N70, 3N70L12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI2-001.0000 | 1MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-001.0000.pdf | |
![]() | CC4850W3V | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850W3V.pdf | |
![]() | ERX-1HJ6R8H | RES SMD 6.8 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HJ6R8H.pdf | |
![]() | M4LV128/64-12VC-14VI | M4LV128/64-12VC-14VI AMD TQFP100 | M4LV128/64-12VC-14VI.pdf | |
![]() | XCV300EFG256AMS | XCV300EFG256AMS XILINX BGA | XCV300EFG256AMS.pdf | |
![]() | S-875041BUP | S-875041BUP ORIGINAL SOT89 | S-875041BUP.pdf | |
![]() | TPS76850QE | TPS76850QE TI TSSOP | TPS76850QE.pdf | |
![]() | XC2G128VQG100BMS | XC2G128VQG100BMS BROADCOM QFP | XC2G128VQG100BMS.pdf | |
![]() | MA127 TEL:82766440 | MA127 TEL:82766440 PAN SOT-163 | MA127 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LP-3.5.2S-24.000MHz-20PF | LP-3.5.2S-24.000MHz-20PF SIWARD SMD or Through Hole | LP-3.5.2S-24.000MHz-20PF.pdf | |
![]() | S1N3155UR-1 | S1N3155UR-1 MICROSEMI SMD | S1N3155UR-1.pdf |