창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3N60F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3N60F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3N60F | |
관련 링크 | 3N6, 3N60F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C471J3RALTU | 470pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C471J3RALTU.pdf | |
CDLL5934B | DIODE ZENER 24V 1.25W DO213AB | CDLL5934B.pdf | ||
![]() | HSW1180-610530 | HSW1180-610530 Hosiden SMD or Through Hole | HSW1180-610530.pdf | |
![]() | 1210F R010 | 1210F R010 ORIGINAL 1210 | 1210F R010.pdf | |
![]() | 2SC5658 T2L | 2SC5658 T2L ROHM SOT | 2SC5658 T2L.pdf | |
![]() | 16F630-1 | 16F630-1 MICROCHIP SSOP | 16F630-1.pdf | |
![]() | LAP5130-0115G | LAP5130-0115G SMK SMD or Through Hole | LAP5130-0115G.pdf | |
![]() | BJ:A2 | BJ:A2 ORIGINAL A2 363 | BJ:A2.pdf | |
![]() | BCM21552KFFB | BCM21552KFFB BROADC BGA | BCM21552KFFB.pdf | |
![]() | 54S641DMQB | 54S641DMQB NS CDIP | 54S641DMQB.pdf | |
![]() | B39389-K2967-M | B39389-K2967-M EPCOS SIP-5 | B39389-K2967-M.pdf | |
![]() | J2-Q01A-B-W | J2-Q01A-B-W Mitsubishi MODULE | J2-Q01A-B-W.pdf |