창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3N60C3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3N60C3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3N60C3D | |
| 관련 링크 | 3N60, 3N60C3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VCFM-1000 | Relay Socket Through Hole | VCFM-1000.pdf | |
![]() | ATT-0277-06-SMA-02 | RF Attenuator 6dB ±0.3dB 0Hz ~ 8GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0277-06-SMA-02.pdf | |
![]() | CL331-0482-6 10 | CL331-0482-6 10 HARRIS SMD or Through Hole | CL331-0482-6 10.pdf | |
![]() | A80186XL | A80186XL INTEL DIP | A80186XL.pdf | |
![]() | FS41N150 | FS41N150 IR TO-263 | FS41N150.pdf | |
![]() | LFC789D25C | LFC789D25C TI SOP8 | LFC789D25C.pdf | |
![]() | TDT7202LA30DB | TDT7202LA30DB IDT SMD or Through Hole | TDT7202LA30DB.pdf | |
![]() | 1AB110400003DL | 1AB110400003DL ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB110400003DL.pdf | |
![]() | 2013551 | 2013551 TYCOAMP SMD or Through Hole | 2013551.pdf | |
![]() | CY7C19925VI | CY7C19925VI CYP SOJ | CY7C19925VI.pdf | |
![]() | 2SC3631(-Z) | 2SC3631(-Z) NEC SMD or Through Hole | 2SC3631(-Z).pdf | |
![]() | MC34911BAC | MC34911BAC FREESCALE SMD or Through Hole | MC34911BAC.pdf |