창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3N55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3N55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3N55 | |
관련 링크 | 3N, 3N55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05F104ZO5NNND | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05F104ZO5NNND.pdf | |
![]() | 0402ZC103MAT2A | 10000pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC103MAT2A.pdf | |
![]() | PCI6520-BB13BES | PCI6520-BB13BES PLX BGA | PCI6520-BB13BES.pdf | |
![]() | IFR3386P0T0SE21 | IFR3386P0T0SE21 SAMSUNG 500 reel | IFR3386P0T0SE21.pdf | |
![]() | 733 8902 76 | 733 8902 76 N/A QFN12 | 733 8902 76.pdf | |
![]() | TRF94101BGSAR | TRF94101BGSAR TI SMD or Through Hole | TRF94101BGSAR.pdf | |
![]() | DSPIC30F3013-20I/30I/SO | DSPIC30F3013-20I/30I/SO MICROCHIP SOP28 | DSPIC30F3013-20I/30I/SO.pdf | |
![]() | APXA6R3ARA820M | APXA6R3ARA820M NIPPON SMD | APXA6R3ARA820M.pdf | |
![]() | PCF50617HN021UM | PCF50617HN021UM ST-ERICSSON SMD or Through Hole | PCF50617HN021UM.pdf | |
![]() | F921D224MAA | F921D224MAA ORIGINAL SMD or Through Hole | F921D224MAA.pdf | |
![]() | NLP-850 | NLP-850 MINI SMD or Through Hole | NLP-850.pdf | |
![]() | CY2DP818ZC-2 | CY2DP818ZC-2 Cypress SMD or Through Hole | CY2DP818ZC-2.pdf |