창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3N137 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3N137 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3N137 | |
| 관련 링크 | 3N1, 3N137 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-A3A681KBP | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECK-A3A681KBP.pdf | |
![]() | SIT3809AI-C-25NG | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA | SIT3809AI-C-25NG.pdf | |
![]() | RT0603BRE0710R7L | RES SMD 10.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0710R7L.pdf | |
![]() | IGG74225 | IGG74225 AGILENT SMD or Through Hole | IGG74225.pdf | |
![]() | TC55RP3202EMB713 | TC55RP3202EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP3202EMB713.pdf | |
![]() | BF024D0474JDC | BF024D0474JDC AVX SMD or Through Hole | BF024D0474JDC.pdf | |
![]() | S218R | S218R MINMAX SMD or Through Hole | S218R.pdf | |
![]() | L6201/A | L6201/A ST SOP | L6201/A.pdf | |
![]() | BZY93C10R | BZY93C10R ORIGINAL DO-4 | BZY93C10R.pdf | |
![]() | JDC8056C | JDC8056C EPSON SMD or Through Hole | JDC8056C.pdf | |
![]() | LT12851CS | LT12851CS LT SMD-8 | LT12851CS.pdf | |
![]() | NVC1000B | NVC1000B NEXTCHIP SMD or Through Hole | NVC1000B.pdf |