창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3MTN08FB02BK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3MTN08FB02BK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3MTN08FB02BK | |
관련 링크 | 3MTN08F, 3MTN08FB02BK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PV-6A10-2P | FUSE CARTRIDGE 6A 1KVDC RAD BEND | PV-6A10-2P.pdf | |
![]() | ISC1812RQ331K | 330µH Shielded Wirewound Inductor 96mA 7.54 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ331K.pdf | |
![]() | 0819R-44F | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 122mA 3.2 Ohm Max Axial | 0819R-44F.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B510RE | RES SMD 510 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B510RE.pdf | |
![]() | SR2010JK-0720RL | RES SMD 20 OHM 5% 3/4W 2010 | SR2010JK-0720RL.pdf | |
![]() | TBA3355/111BKR1A | TBA3355/111BKR1A ORIGINAL SMD or Through Hole | TBA3355/111BKR1A.pdf | |
![]() | C2012CH1E223JT000N | C2012CH1E223JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012CH1E223JT000N.pdf | |
![]() | 400BXC47M18X20 | 400BXC47M18X20 RUBYCON DIP | 400BXC47M18X20.pdf | |
![]() | MAX7660IJA | MAX7660IJA MAXIM DIP-8 | MAX7660IJA.pdf | |
![]() | MAX6348UR38+T | MAX6348UR38+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6348UR38+T.pdf | |
![]() | C1608C0G1H220JT | C1608C0G1H220JT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H220JT.pdf | |
![]() | XC2C32A-4VQG44C | XC2C32A-4VQG44C XILINX QFP | XC2C32A-4VQG44C.pdf |