창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3MN-DP7-AP2/22-M1GE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3MN-DP7-AP2/22-M1GE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3MN-DP7-AP2/22-M1GE | |
| 관련 링크 | 3MN-DP7-AP2, 3MN-DP7-AP2/22-M1GE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2166R1H390JZ01D | 39pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166R1H390JZ01D.pdf | |
![]() | CRCW2512115KFKTG | RES SMD 115K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512115KFKTG.pdf | |
![]() | CT1411 03640SONC 6134455-1 | CT1411 03640SONC 6134455-1 CT SOP38 | CT1411 03640SONC 6134455-1.pdf | |
![]() | K6R1016V1D-UC15 | K6R1016V1D-UC15 SAMSUNG TSOP | K6R1016V1D-UC15.pdf | |
![]() | HP884409B | HP884409B TI PLCC-20 | HP884409B.pdf | |
![]() | LTC1164CSW#PBF | LTC1164CSW#PBF Linear SOP-24 | LTC1164CSW#PBF.pdf | |
![]() | RD4.7M-TIB | RD4.7M-TIB NEC SMD or Through Hole | RD4.7M-TIB.pdf | |
![]() | MC0032G/MIL | MC0032G/MIL MC DIP12 | MC0032G/MIL.pdf | |
![]() | BU2483-57-E2 | BU2483-57-E2 ORIGINAL SOP5.2mm | BU2483-57-E2.pdf | |
![]() | MPE 185/250 P20 | MPE 185/250 P20 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPE 185/250 P20.pdf | |
![]() | M30-1100400 | M30-1100400 HARWIN SMD or Through Hole | M30-1100400.pdf | |
![]() | D-03 | D-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | D-03.pdf |