창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3MM/5MM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3MM/5MM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3MM/5MM | |
관련 링크 | 3MM/, 3MM/5MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
173D475X0020V | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D475X0020V.pdf | ||
170M4810 | FUSE 100A 1000V 00/80 AR | 170M4810.pdf | ||
TNPW120629R4BEEN | RES SMD 29.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120629R4BEEN.pdf | ||
RP73D1J9K31BTG | RES SMD 9.31KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J9K31BTG.pdf | ||
MLF2012D82NJT000 | MLF2012D82NJT000 TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | MLF2012D82NJT000.pdf | ||
ADC701TH | ADC701TH BB DIP | ADC701TH.pdf | ||
DG212(CSE) | DG212(CSE) SI SMD-16 | DG212(CSE).pdf | ||
OPA735AIDB | OPA735AIDB BB/TI SOT23-5 | OPA735AIDB.pdf | ||
W566B0604V01 | W566B0604V01 WINBOND SMD or Through Hole | W566B0604V01.pdf | ||
LE82Q963 SL9R2 | LE82Q963 SL9R2 Intel SMD or Through Hole | LE82Q963 SL9R2.pdf | ||
CD4024BMRG4 | CD4024BMRG4 TI SOP | CD4024BMRG4.pdf | ||
RMC-1/8-5.23-1% | RMC-1/8-5.23-1% SEI SMD or Through Hole | RMC-1/8-5.23-1%.pdf |