창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3M1330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3M1330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3M1330 | |
| 관련 링크 | 3M1, 3M1330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1HR80CA01D | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR80CA01D.pdf | |
![]() | TA-4R0TCMS220M-ARLC | TA-4R0TCMS220M-ARLC FUJI SMD or Through Hole | TA-4R0TCMS220M-ARLC.pdf | |
![]() | 93C46A-E/ST | 93C46A-E/ST MICROCHIP dip sop | 93C46A-E/ST.pdf | |
![]() | CD22574AE | CD22574AE ORIGINAL SMD or Through Hole | CD22574AE.pdf | |
![]() | UC2877 | UC2877 ORIGINAL SOP28 | UC2877.pdf | |
![]() | HYB18M256320CF-7.5 | HYB18M256320CF-7.5 SPANSION BGA | HYB18M256320CF-7.5.pdf | |
![]() | XM35 | XM35 TI QFN12 | XM35.pdf | |
![]() | UC3813N3 | UC3813N3 UC SMD or Through Hole | UC3813N3.pdf | |
![]() | DL6279 | DL6279 ORIGINAL DIP | DL6279.pdf | |
![]() | ES5474M050AB1AA | ES5474M050AB1AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ES5474M050AB1AA.pdf | |
![]() | TPD4105AK | TPD4105AK Toshiba SMD or Through Hole | TPD4105AK.pdf |