창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3LP02M / XD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3LP02M / XD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3LP02M / XD | |
| 관련 링크 | 3LP02M, 3LP02M / XD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1101DM2-048.0000 | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DM2-048.0000.pdf | |
![]() | RT0402BRE07365RL | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07365RL.pdf | |
![]() | ERB12-01 | ERB12-01 FUJI DO-41 | ERB12-01.pdf | |
![]() | RF2374PCBA-410 | RF2374PCBA-410 RFMD Onlyoriginal | RF2374PCBA-410.pdf | |
![]() | HUF75623S | HUF75623S TO- SMD or Through Hole | HUF75623S.pdf | |
![]() | 66PR50LF | 66PR50LF BI DIP | 66PR50LF.pdf | |
![]() | 1065R | 1065R TOKYO SMD or Through Hole | 1065R.pdf | |
![]() | HY51V65803HGT-5 | HY51V65803HGT-5 ORIGINAL SOP | HY51V65803HGT-5.pdf | |
![]() | LM27CIM5-ZHJ | LM27CIM5-ZHJ NS SOT23-5 | LM27CIM5-ZHJ.pdf | |
![]() | MCP130-270I | MCP130-270I MICROCHIP SMD8 | MCP130-270I.pdf | |
![]() | SAA9056P04 | SAA9056P04 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA9056P04.pdf |