창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3LN04CH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3LN04CH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3LN04CH | |
| 관련 링크 | 3LN0, 3LN04CH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C04000140 | 4MHz ±30ppm 수정 16pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C04000140.pdf | |
![]() | 155J-SCR-1/10M | 155J-SCR-1/10M SAMSUNG SMD or Through Hole | 155J-SCR-1/10M.pdf | |
![]() | MAX1239KEE | MAX1239KEE MAXIM SSOP-16 | MAX1239KEE.pdf | |
![]() | 04026D105KATN | 04026D105KATN AVX SMD or Through Hole | 04026D105KATN.pdf | |
![]() | LQM2MCN4R7M02L | LQM2MCN4R7M02L MURATA SMD or Through Hole | LQM2MCN4R7M02L.pdf | |
![]() | 8793DG/K1 AS | 8793DG/K1 AS WINBOND QFP | 8793DG/K1 AS.pdf | |
![]() | 34-1006 | 34-1006 ORIGINAL sip | 34-1006.pdf | |
![]() | TM-905 | TM-905 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM-905 .pdf | |
![]() | 1N1343C | 1N1343C microsemi SMD or Through Hole | 1N1343C.pdf | |
![]() | R-231-012-820-106 | R-231-012-820-106 NEXTRON DIP | R-231-012-820-106.pdf | |
![]() | DTA143XUA TEL:82766440 | DTA143XUA TEL:82766440 ROHM SOT23 | DTA143XUA TEL:82766440.pdf | |
![]() | XCV2000E8FG860C | XCV2000E8FG860C Xilinx SOP | XCV2000E8FG860C.pdf |