창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3L01-165 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3L01-165 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3L01-165 | |
| 관련 링크 | 3L01, 3L01-165 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30012IKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012IKR.pdf | |
![]() | IC61C1024L-12NI | IC61C1024L-12NI ICSI DIP | IC61C1024L-12NI.pdf | |
![]() | B1225 | B1225 ORIGINAL TO220 | B1225.pdf | |
![]() | LMH6622MAX/NOP | LMH6622MAX/NOP NS SOP8 | LMH6622MAX/NOP.pdf | |
![]() | L78L08CZ-AP | L78L08CZ-AP ST TO-92 | L78L08CZ-AP.pdf | |
![]() | NTC-T156K6.3TRB2 | NTC-T156K6.3TRB2 NIC SMD | NTC-T156K6.3TRB2.pdf | |
![]() | G6B-1174P-US 24VDC | G6B-1174P-US 24VDC OMRON DIP-SOP | G6B-1174P-US 24VDC.pdf | |
![]() | SE432LF 0.5% | SE432LF 0.5% SEI SOT23 | SE432LF 0.5%.pdf | |
![]() | DEBB33D152KN2A(DE0905-979B152K 2KV) | DEBB33D152KN2A(DE0905-979B152K 2KV) ORIGINAL SMD or Through Hole | DEBB33D152KN2A(DE0905-979B152K 2KV).pdf | |
![]() | RN2105(TE85L) SOT423-YE | RN2105(TE85L) SOT423-YE TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2105(TE85L) SOT423-YE.pdf | |
![]() | 190190013 | 190190013 MOLEX SMD or Through Hole | 190190013.pdf |