창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3KPJ17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3KPJ17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | P-600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3KPJ17 | |
| 관련 링크 | 3KP, 3KPJ17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E6R7CA01D | 6.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E6R7CA01D.pdf | |
![]() | SMF21K0JT | RES SMD 1K OHM 5% 2W 2616 | SMF21K0JT.pdf | |
![]() | D225K5R0 | D225K5R0 Ohmite SMD or Through Hole | D225K5R0.pdf | |
![]() | XLUS11C | XLUS11C SUNLED DIP | XLUS11C.pdf | |
![]() | HPL0603-6N8 | HPL0603-6N8 SUSUMU SMD or Through Hole | HPL0603-6N8.pdf | |
![]() | M62399FP DF0Q | M62399FP DF0Q RENESAS SMD or Through Hole | M62399FP DF0Q.pdf | |
![]() | KD80750DB-28 | KD80750DB-28 INTEL BQFP132 | KD80750DB-28.pdf | |
![]() | IRFC7822B | IRFC7822B MICROCHIPTECHNOLOGYINC QFP64P | IRFC7822B.pdf | |
![]() | CL10B153JBNC | CL10B153JBNC SAMSUNG 0603-153J | CL10B153JBNC.pdf | |
![]() | KA1M0380RYDTU | KA1M0380RYDTU FSC TO-220 | KA1M0380RYDTU.pdf | |
![]() | MAX275AEPP+ | MAX275AEPP+ MAXIM DIP20 | MAX275AEPP+.pdf | |
![]() | V23092-A1905-A202 | V23092-A1905-A202 TYCO/AXICOM SMD or Through Hole | V23092-A1905-A202.pdf |