창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3KPA30CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3KPA30CA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | R-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3KPA30CA | |
| 관련 링크 | 3KPA, 3KPA30CA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK1005HM601-TV | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 250mA 1 Lines 500 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK1005HM601-TV.pdf | |
![]() | CMF552K3200FKRE | RES 2.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K3200FKRE.pdf | |
![]() | 0805 270R | 0805 270R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 270R.pdf | |
![]() | HL1924/BU1924F | HL1924/BU1924F ASIC DIP28 SOP28 | HL1924/BU1924F.pdf | |
![]() | B4002-0866-5A83 | B4002-0866-5A83 SAMSUNG QFP | B4002-0866-5A83.pdf | |
![]() | 29GL064N90FFI030 | 29GL064N90FFI030 SPA SMD or Through Hole | 29GL064N90FFI030.pdf | |
![]() | XCV100-5PQ240I | XCV100-5PQ240I XILINX SMD or Through Hole | XCV100-5PQ240I.pdf | |
![]() | RE5RL32AC-TR-F | RE5RL32AC-TR-F RICOH TO-92 | RE5RL32AC-TR-F.pdf | |
![]() | 3.3UF50V 20% 4*5.4 | 3.3UF50V 20% 4*5.4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.3UF50V 20% 4*5.4.pdf | |
![]() | PMV117EN NOPB | PMV117EN NOPB NXP SOT23 | PMV117EN NOPB.pdf |