창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3KPA11A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3KPA11A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | R-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3KPA11A | |
관련 링크 | 3KPA, 3KPA11A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC233922333 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233922333.pdf | ||
SI8400AB-A-IS | I²C Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 25kV/µs (Typ) CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8400AB-A-IS.pdf | ||
AH083F245001-T | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 1.8dBi Solder Surface Mount | AH083F245001-T.pdf | ||
P51-3000-A-AF-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - 9/16" (14.29mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-3000-A-AF-I36-5V-000-000.pdf | ||
TLV3701IDR | TLV3701IDR TexasInstruments SOIC | TLV3701IDR.pdf | ||
0603-8.2UH-10UH | 0603-8.2UH-10UH XYT SMD or Through Hole | 0603-8.2UH-10UH.pdf | ||
COP421-NEZ PULED | COP421-NEZ PULED NSC SMD or Through Hole | COP421-NEZ PULED.pdf | ||
RTD-053.3/H | RTD-053.3/H RECOM SMD | RTD-053.3/H.pdf | ||
XC2S100EPQ208AGT | XC2S100EPQ208AGT XILINX AYQFP | XC2S100EPQ208AGT.pdf | ||
A999 | A999 MIT TO-92 | A999.pdf | ||
MTSW-102-07-G-S-130 | MTSW-102-07-G-S-130 SAMTEC SMD or Through Hole | MTSW-102-07-G-S-130.pdf | ||
HS15P-12C | HS15P-12C GLACIAL SMD or Through Hole | HS15P-12C.pdf |