창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3JQ 400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2JQ, 3JQ Series | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | 3JQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 140V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 150A DC | |
| 용해 I²t | 0.05 | |
| 승인 | CE, CSA, cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia x 0.591" L(5.50mm x 15.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.84옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0657-0400-11 0657-0400-11-ND 0657040011 3JQ400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3JQ 400 | |
| 관련 링크 | 3JQ , 3JQ 400 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C220G5GALTU | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C220G5GALTU.pdf | |
![]() | 7A-49.152MAAJ-T | 49.152MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-49.152MAAJ-T.pdf | |
![]() | RN5VS33AA-TR | RN5VS33AA-TR RICOH SOT-23-5 | RN5VS33AA-TR.pdf | |
![]() | ADSP-BF533-SBBC-500 | ADSP-BF533-SBBC-500 AD SMD or Through Hole | ADSP-BF533-SBBC-500.pdf | |
![]() | 14D-12D05NCNL | 14D-12D05NCNL ORIGINAL SMD or Through Hole | 14D-12D05NCNL.pdf | |
![]() | ET422129C | ET422129C AKI N A | ET422129C.pdf | |
![]() | TDA9360PS/N1/5 | TDA9360PS/N1/5 PHILIPS DIP-64 | TDA9360PS/N1/5.pdf | |
![]() | CXD9553GB,L9B0222 | CXD9553GB,L9B0222 SONY BGA | CXD9553GB,L9B0222.pdf | |
![]() | TSP600 | TSP600 STAR SMD or Through Hole | TSP600.pdf | |
![]() | HD74LVC138TTP | HD74LVC138TTP O SOP | HD74LVC138TTP.pdf | |
![]() | 190180001 | 190180001 MOLEX SMD or Through Hole | 190180001.pdf |