창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3GB60-MX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3GB60-MX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3GB60-MX | |
관련 링크 | 3GB6, 3GB60-MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ147M130GAJME | 13pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M130GAJME.pdf | |
![]() | RCP0603B330RJS3 | RES SMD 330 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B330RJS3.pdf | |
![]() | Y162945R3000B0R | RES SMD 45.3 OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y162945R3000B0R.pdf | |
![]() | QMV111BD1 | QMV111BD1 NORTEL DIP | QMV111BD1.pdf | |
![]() | 74LS626N | 74LS626N TI DIP | 74LS626N.pdf | |
![]() | W83195BR-118 | W83195BR-118 WINBOND SSOP-56 | W83195BR-118.pdf | |
![]() | ADV7443NKBSTZ-150 | ADV7443NKBSTZ-150 ADI QFP-144 | ADV7443NKBSTZ-150.pdf | |
![]() | RT9167-24PB | RT9167-24PB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9167-24PB.pdf | |
![]() | 25ME22UAX | 25ME22UAX AVX SMD or Through Hole | 25ME22UAX.pdf | |
![]() | 2MBI300U4N-120/2MBI300U4N-170 | 2MBI300U4N-120/2MBI300U4N-170 FUJI M254 | 2MBI300U4N-120/2MBI300U4N-170.pdf | |
![]() | VCT49X3F-PZ-D2 | VCT49X3F-PZ-D2 MICRONAS DIP | VCT49X3F-PZ-D2.pdf | |
![]() | CY74FCT16501ATPVCT | CY74FCT16501ATPVCT TI/BB SSOP-56 | CY74FCT16501ATPVCT.pdf |