창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3G3JV-A2007-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3G3JV-A2007-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3G3JV-A2007-A | |
관련 링크 | 3G3JV-A, 3G3JV-A2007-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D560MXCAC | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560MXCAC.pdf | |
![]() | MCH185A240JK | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185A240JK.pdf | |
![]() | Y144710R0000Q9L | RES 10 OHM 2W 0.02% RADIAL | Y144710R0000Q9L.pdf | |
![]() | DF05SL470K160L1H | DF05SL470K160L1H KEC SMD or Through Hole | DF05SL470K160L1H.pdf | |
![]() | UKL1A331MPD | UKL1A331MPD NICHICON DIP | UKL1A331MPD.pdf | |
![]() | AXMS1700GXS3C | AXMS1700GXS3C AMD PGA | AXMS1700GXS3C.pdf | |
![]() | HW-08-09-S-D-520-SM- | HW-08-09-S-D-520-SM- SAMTEC SMD or Through Hole | HW-08-09-S-D-520-SM-.pdf | |
![]() | 7207L35P | 7207L35P IDT SMD or Through Hole | 7207L35P.pdf | |
![]() | JG82855GM SL7VL | JG82855GM SL7VL INTEL BGA | JG82855GM SL7VL.pdf | |
![]() | IDT79R305133MJ | IDT79R305133MJ IDT SMD or Through Hole | IDT79R305133MJ.pdf | |
![]() | DSP1-L-5V | DSP1-L-5V NAIS SMD or Through Hole | DSP1-L-5V.pdf | |
![]() | IMS9058C | IMS9058C ORIGINAL QFP | IMS9058C.pdf |