창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3EZ47D10/TR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3EZ3.9D5-3EZ200D5,e3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
허용 오차 | ±10% | |
전력 - 최대 | 3W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 38옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 35.6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
공급 장치 패키지 | DO-204AL(DO-41) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3EZ47D10/TR8 | |
관련 링크 | 3EZ47D1, 3EZ47D10/TR8 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GSAP 2.5 | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 3AB 3AG | GSAP 2.5.pdf | |
![]() | YC162-FR-07309KL | RES ARRAY 2 RES 309K OHM 0606 | YC162-FR-07309KL.pdf | |
![]() | G2VM-237P-24V | G2VM-237P-24V OMRON SMD or Through Hole | G2VM-237P-24V.pdf | |
![]() | 130-700-00/H1728-03 | 130-700-00/H1728-03 SAFENET QFP208 | 130-700-00/H1728-03.pdf | |
![]() | ML86V7655TBZ03A-7 | ML86V7655TBZ03A-7 OKI SMD or Through Hole | ML86V7655TBZ03A-7.pdf | |
![]() | bfs520-115 | bfs520-115 philipssemiconducto SMD or Through Hole | bfs520-115.pdf | |
![]() | SCS-28 | SCS-28 CHINA N A | SCS-28.pdf | |
![]() | TMCHB0J226KTRF | TMCHB0J226KTRF HITAHI SMD or Through Hole | TMCHB0J226KTRF.pdf | |
![]() | L717-DC37P | L717-DC37P AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | L717-DC37P.pdf | |
![]() | EPL14P4AD | EPL14P4AD RICOH DIP-20 | EPL14P4AD.pdf |