창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3EX183K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 180pF thru .39µF | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Semtech Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.500" L x 0.300" W(12.70mm x 7.62mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.575"(14.60mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.402"(10.20mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3EX183K2 | |
| 관련 링크 | 3EX1, 3EX183K2 데이터 시트, Semtech Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-T02-680 | RES ARRAY 15 RES 68 OHM 16SOIC | 4816P-T02-680.pdf | |
![]() | 422271039 | 422271039 MOLEX SMD or Through Hole | 422271039.pdf | |
![]() | 555/BGA | 555/BGA SIG CDIP14L | 555/BGA.pdf | |
![]() | UC3890N | UC3890N UC DIP | UC3890N.pdf | |
![]() | GL128N90FF1R1 | GL128N90FF1R1 SPANSION BGA | GL128N90FF1R1.pdf | |
![]() | EWS180-5 | EWS180-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EWS180-5.pdf | |
![]() | TLE2062IPE4 | TLE2062IPE4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TLE2062IPE4.pdf | |
![]() | Z0840008VEC. | Z0840008VEC. ZILOG PLCC44 | Z0840008VEC..pdf | |
![]() | SPIB6025-220M | SPIB6025-220M EROCORE SMD | SPIB6025-220M.pdf | |
![]() | NCV8505D2TADJ | NCV8505D2TADJ ONSEMI D2PAK-7 | NCV8505D2TADJ.pdf |