창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DLMAGE 9850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DLMAGE 9850 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DLMAGE 9850 | |
| 관련 링크 | 3DLMAGE, 3DLMAGE 9850 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-13.000MHZ-18-D2Y-T | 13MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-13.000MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | RD1/4WT52J680R | RD1/4WT52J680R DHO SMD or Through Hole | RD1/4WT52J680R.pdf | |
![]() | IS608SMT | IS608SMT ISOCOM DIPSOP | IS608SMT.pdf | |
![]() | 23056 | 23056 MURR SMD or Through Hole | 23056.pdf | |
![]() | 3F886XZZ-QZ8B | 3F886XZZ-QZ8B SAMSUNG QFP | 3F886XZZ-QZ8B.pdf | |
![]() | C2012Y5V1H105ZT000 | C2012Y5V1H105ZT000 TDK SMD | C2012Y5V1H105ZT000.pdf | |
![]() | NEW-791R | NEW-791R DONGSUNG 100-QFP | NEW-791R.pdf | |
![]() | U3500BMBFLG3 | U3500BMBFLG3 tfk SMD or Through Hole | U3500BMBFLG3.pdf | |
![]() | HFA6603CB | HFA6603CB HARRIS SMD-8 | HFA6603CB.pdf | |
![]() | UPD6124ACS-D03 | UPD6124ACS-D03 NEC DIP | UPD6124ACS-D03.pdf | |
![]() | LS6510LP | LS6510LP ORIGINAL DIP | LS6510LP.pdf | |
![]() | MSM3000-196PBGA-TR | MSM3000-196PBGA-TR QUALLOMM BGA | MSM3000-196PBGA-TR.pdf |