창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DK9F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DK9F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DK9F | |
| 관련 링크 | 3DK, 3DK9F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJA105M050RNJ | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V 1206 (3216 Metric) 6.6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA105M050RNJ.pdf | |
![]() | TMCUB0G336 | TMCUB0G336 Hitachi SMD or Through Hole | TMCUB0G336.pdf | |
![]() | BC307A/B | BC307A/B MOT TO-92 | BC307A/B.pdf | |
![]() | XC2V2000BF957-5C | XC2V2000BF957-5C XILINX BGA | XC2V2000BF957-5C.pdf | |
![]() | 8241CPE | 8241CPE AMI DIP-24 | 8241CPE.pdf | |
![]() | LPC2103FBD48-S | LPC2103FBD48-S NXP LQFP48 | LPC2103FBD48-S.pdf | |
![]() | DAC1266LCJ* | DAC1266LCJ* NS SMD or Through Hole | DAC1266LCJ*.pdf | |
![]() | AD587SQZ | AD587SQZ AD DIP | AD587SQZ.pdf | |
![]() | 822PF | 822PF K SMD or Through Hole | 822PF.pdf | |
![]() | ASP11434306 | ASP11434306 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP11434306.pdf | |
![]() | IC62LV1024AL-45TI | IC62LV1024AL-45TI ICSI TSOP | IC62LV1024AL-45TI.pdf | |
![]() | DAC0832LIWM | DAC0832LIWM NSC SOP14 | DAC0832LIWM.pdf |