창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DK6F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DK6F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DK6F | |
| 관련 링크 | 3DK, 3DK6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVR2D220MPD1TD | 22µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2D220MPD1TD.pdf | ||
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![]() | IDTCSPT857CPA. | IDTCSPT857CPA. IDT TSSOP48 | IDTCSPT857CPA..pdf | |
![]() | 1.5SMC20AT3 | 1.5SMC20AT3 ON SMD or Through Hole | 1.5SMC20AT3.pdf | |
![]() | MCP6V03T-E/MNY | MCP6V03T-E/MNY Microchip SMD or Through Hole | MCP6V03T-E/MNY.pdf | |
![]() | W29GL256CL9B | W29GL256CL9B WINBOND LFBGA64 | W29GL256CL9B.pdf | |
![]() | CV7367 | CV7367 N/A SMD or Through Hole | CV7367.pdf | |
![]() | S1D2502A08-DO | S1D2502A08-DO SAMSUNG DIP-32 | S1D2502A08-DO.pdf |