창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3DK3F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3DK3F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-39 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3DK3F | |
관련 링크 | 3DK, 3DK3F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H8536KDYA | RES 536K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8536KDYA.pdf | |
![]() | SP8601 | SP8601 PSSR DIP-8 | SP8601.pdf | |
![]() | XCV100-4FGG256 | XCV100-4FGG256 XILINX BGA | XCV100-4FGG256.pdf | |
![]() | 09400036+ | 09400036+ ST ZIP25 | 09400036+.pdf | |
![]() | SN7451N. | SN7451N. TI DIP14 | SN7451N..pdf | |
![]() | MICRO 4GB UHS/THNSU004GBB2A0 | MICRO 4GB UHS/THNSU004GBB2A0 TOSHIBA IBA. | MICRO 4GB UHS/THNSU004GBB2A0.pdf | |
![]() | XC3S1500-FG676AFQ0S17 | XC3S1500-FG676AFQ0S17 XILINX BGA | XC3S1500-FG676AFQ0S17.pdf | |
![]() | 31007109 | 31007109 BURN SMD or Through Hole | 31007109.pdf | |
![]() | TFX-01-32.768KHZ | TFX-01-32.768KHZ CRYSTA SMD | TFX-01-32.768KHZ.pdf | |
![]() | LT634BI1/BI2 | LT634BI1/BI2 LTC SOP | LT634BI1/BI2.pdf | |
![]() | PIC16C711-04/P/SO | PIC16C711-04/P/SO MICROCHIP SMD DIP | PIC16C711-04/P/SO.pdf | |
![]() | HT-170IRPJ | HT-170IRPJ HARVATEK SMD or Through Hole | HT-170IRPJ.pdf |