창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DK3BJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DK3BJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DK3BJ | |
| 관련 링크 | 3DK, 3DK3BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X5R1A474M050BB | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1A474M050BB.pdf | |
![]() | GCM1885C1H4R5CA16D | 4.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H4R5CA16D.pdf | |
![]() | 416F400X2IDT | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2IDT.pdf | |
![]() | MBKK1608T2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 750mA 345 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MBKK1608T2R2M.pdf | |
![]() | AM2149-70P | AM2149-70P AMD DIP | AM2149-70P.pdf | |
![]() | DZZSP58025 | DZZSP58025 MICRONAS QFP | DZZSP58025.pdf | |
![]() | 9L2A | 9L2A ORIGINAL SOT153 | 9L2A.pdf | |
![]() | HMC331S70 NOPB | HMC331S70 NOPB HITTITE SOT363 | HMC331S70 NOPB.pdf | |
![]() | DM7438J | DM7438J NSC SMD or Through Hole | DM7438J.pdf | |
![]() | MOC3162SR2V-M | MOC3162SR2V-M Fairchi DIPSOP | MOC3162SR2V-M.pdf | |
![]() | RH5VA50AA | RH5VA50AA RICOH SMD or Through Hole | RH5VA50AA.pdf | |
![]() | NEH100M100ED | NEH100M100ED Philips 8-SOIC | NEH100M100ED.pdf |