창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3DK308G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3DK308G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3DK308G | |
관련 링크 | 3DK3, 3DK308G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ2B2C0G1H330J050BA | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2C0G1H330J050BA.pdf | |
![]() | DNA30E2200PZ | DIODE RECT 2200V 30A D2PAK-HV | DNA30E2200PZ.pdf | |
![]() | AGN200A1HX | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN200A1HX.pdf | |
![]() | E2C-ED01 | Inductive Proximity Sensor 0.039" (1mm) IP67 Cylinder | E2C-ED01.pdf | |
![]() | LTC6240HVCS8 | LTC6240HVCS8 ORIGINAL SOP8 | LTC6240HVCS8.pdf | |
![]() | NL252018T-R22-PF | NL252018T-R22-PF TDK SMD or Through Hole | NL252018T-R22-PF.pdf | |
![]() | HIP75639S/CA75639S | HIP75639S/CA75639S ORIGINAL SMD or Through Hole | HIP75639S/CA75639S.pdf | |
![]() | AD775AN | AD775AN AD NA | AD775AN.pdf | |
![]() | DO3308P-334L | DO3308P-334L COILCRAFT SMD | DO3308P-334L.pdf | |
![]() | BSM200GA160DA10 | BSM200GA160DA10 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM200GA160DA10.pdf | |
![]() | TC96C555EPA | TC96C555EPA TELCOM DIP | TC96C555EPA.pdf | |
![]() | AMD27C256 | AMD27C256 BZD DIP | AMD27C256.pdf |