창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DG9C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DG9C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | a | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DG9C | |
| 관련 링크 | 3DG, 3DG9C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C330J1GAC | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C330J1GAC.pdf | |
![]() | ABM10AIG-20.000MHZ-J4Z-T3 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-20.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF2152V | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF2152V.pdf | |
![]() | XBP24CZ7UIT-004 | RF TXRX MODULE 802.15.4 U.FL ANT | XBP24CZ7UIT-004.pdf | |
![]() | 216DT(M6-C16) | 216DT(M6-C16) ATI BGA | 216DT(M6-C16).pdf | |
![]() | ACDQ24LTEB470K/330M | ACDQ24LTEB470K/330M KOA ORIGINAL | ACDQ24LTEB470K/330M.pdf | |
![]() | GBJ1506SG | GBJ1506SG DIODES GBJ | GBJ1506SG.pdf | |
![]() | L-05C22NSV4T | L-05C22NSV4T JOHANSON SMD | L-05C22NSV4T.pdf | |
![]() | LM NR4018T-330M | LM NR4018T-330M ORIGINAL SMD or Through Hole | LM NR4018T-330M.pdf | |
![]() | SKIIP32UPS060 | SKIIP32UPS060 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKIIP32UPS060.pdf | |
![]() | 7D15A-050HR | 7D15A-050HR FUJI MODULE | 7D15A-050HR.pdf |