창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3DG9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3DG9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3DG9 | |
관련 링크 | 3D, 3DG9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ2225A331KBGAT4X | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A331KBGAT4X.pdf | ||
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1544508-1 | 1544508-1 Tyco con | 1544508-1.pdf | ||
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BCL453232-471K | BCL453232-471K BI SMD | BCL453232-471K.pdf | ||
LM809M3X-4. | LM809M3X-4. National SMD or Through Hole | LM809M3X-4..pdf | ||
YNV05T06 | YNV05T06 Powerone SMD or Through Hole | YNV05T06.pdf |