창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DG85C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DG85C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DG85C | |
| 관련 링크 | 3DG, 3DG85C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005V-8870-W-T5 | RES SMD 887 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-8870-W-T5.pdf | |
![]() | 4116R-1-125LF | RES ARRAY 8 RES 1.2M OHM 16DIP | 4116R-1-125LF.pdf | |
![]() | MAX6335US22D3-T | MAX6335US22D3-T MAXIM SOT-143 | MAX6335US22D3-T.pdf | |
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![]() | 93LC46-I/SL | 93LC46-I/SL MIC SOP-8 | 93LC46-I/SL.pdf | |
![]() | 8*10-15MH | 8*10-15MH ORIGINAL SMD or Through Hole | 8*10-15MH.pdf | |
![]() | MSP-3-01 | MSP-3-01 RIC SMD or Through Hole | MSP-3-01.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-7MJB 5962-8515522RA | TIBPAL16R4-7MJB 5962-8515522RA TI CDIP20 | TIBPAL16R4-7MJB 5962-8515522RA.pdf |