창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3DG6D/E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3DG6D/E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | T0-39 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3DG6D/E | |
관련 링크 | 3DG6, 3DG6D/E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-8AEB8453V | RES SMD 845K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB8453V.pdf | |
![]() | RG3216N-7153-D-T5 | RES SMD 715K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-7153-D-T5.pdf | |
![]() | NTCS0805E3103JLT | NTC Thermistor 10k 0805 (2012 Metric) | NTCS0805E3103JLT.pdf | |
![]() | LD502W | LD502W CANON BGA | LD502W.pdf | |
![]() | MC74HCT245ADWG | MC74HCT245ADWG NONE SMD or Through Hole | MC74HCT245ADWG.pdf | |
![]() | HY5DW573222FP-28 | HY5DW573222FP-28 ORIGINAL BGA | HY5DW573222FP-28.pdf | |
![]() | 898BN-1189P3 | 898BN-1189P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 898BN-1189P3.pdf | |
![]() | GX3000P | GX3000P GLIOXIN QFP | GX3000P.pdf | |
![]() | 60060-980000-000 | 60060-980000-000 KUOSHINGGUOCHU SMD or Through Hole | 60060-980000-000.pdf | |
![]() | TK09H90 | TK09H90 TOS TO-3P | TK09H90.pdf | |
![]() | 2SA1015-Y PB-FREE | 2SA1015-Y PB-FREE TOSHIBA TO-92 | 2SA1015-Y PB-FREE.pdf | |
![]() | CSL0101MT | CSL0101MT ROHM DIPSOP | CSL0101MT.pdf |