창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3DG56 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3DG56 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3DG56 | |
관련 링크 | 3DG, 3DG56 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T520D107M010AHE080 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 80 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D107M010AHE080.pdf | ||
LUW G5GP-GXHY-5C8E-Z | LED Lighting Advanced Power TOPLED® Plus White, Cool 6500K 3.2V 100mA 135° 4-SMD, Gull Wing | LUW G5GP-GXHY-5C8E-Z.pdf | ||
xr17c152 | xr17c152 EXAR QFP | xr17c152.pdf | ||
2SK579(L | 2SK579(L HIT TO-251.252 | 2SK579(L.pdf | ||
SAK-C167CS-L33MCATR | SAK-C167CS-L33MCATR INF Call | SAK-C167CS-L33MCATR.pdf | ||
MB89145V1-271 | MB89145V1-271 FUJITSU DIP-64 | MB89145V1-271.pdf | ||
OTS-14(34)-0.65-01 | OTS-14(34)-0.65-01 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-14(34)-0.65-01.pdf | ||
216TDGAGA23FHG | 216TDGAGA23FHG ATI BGA | 216TDGAGA23FHG.pdf | ||
TF28F020-150 | TF28F020-150 INTEL TSOP | TF28F020-150.pdf | ||
UPD546C | UPD546C NEC SMD or Through Hole | UPD546C.pdf | ||
2SB309(A) | 2SB309(A) HIT TO-3 | 2SB309(A).pdf |