창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DG170D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DG170D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DG170D | |
| 관련 링크 | 3DG1, 3DG170D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW04023K74FKED | RES SMD 3.74K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04023K74FKED.pdf | |
![]() | RT0603CRC07154RL | RES SMD 154 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07154RL.pdf | |
![]() | CMF651K4000FKEB11 | RES 1.4K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651K4000FKEB11.pdf | |
![]() | D6216H | D6216H ORIGINAL ZIP5 | D6216H.pdf | |
![]() | TC7WZ32FK(TE85L,F) | TC7WZ32FK(TE85L,F) TOS SSOP-8 | TC7WZ32FK(TE85L,F).pdf | |
![]() | BN1L3N | BN1L3N NEC TO-92 | BN1L3N.pdf | |
![]() | LE80539GF0412MXSL9K2 | LE80539GF0412MXSL9K2 INTEL SMD or Through Hole | LE80539GF0412MXSL9K2.pdf | |
![]() | ISO-AC-P1-O5 | ISO-AC-P1-O5 YUAN SMD or Through Hole | ISO-AC-P1-O5.pdf | |
![]() | FA47393P | FA47393P FUJITSU DIP8P | FA47393P.pdf | |
![]() | LM6582BIM | LM6582BIM NS SOP8 | LM6582BIM.pdf | |
![]() | OPA631UA | OPA631UA TI/BB SOP8 | OPA631UA.pdf | |
![]() | LM107H/883 | LM107H/883 ORIGINAL CAN | LM107H/883 .pdf |