창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DG159 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DG159 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DG159 | |
| 관련 링크 | 3DG, 3DG159 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 22.1184MB-W0 | 22.1184MHz ±50ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 22.1184MB-W0.pdf | |
![]() | RC0603FR-0778R7L | RES SMD 78.7 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0778R7L.pdf | |
![]() | AM29SL800DB100WAC | AM29SL800DB100WAC AMD BGA | AM29SL800DB100WAC.pdf | |
![]() | MHM2021 | MHM2021 OKI ZIP-23 | MHM2021.pdf | |
![]() | 0402F68R0 | 0402F68R0 PHYCOMP 10000R | 0402F68R0.pdf | |
![]() | 4652860-2X | 4652860-2X HARRIS SOP | 4652860-2X.pdf | |
![]() | A1695-0 | A1695-0 SEC TO-247 | A1695-0.pdf | |
![]() | 2SB361 | 2SB361 HIT TO-3 | 2SB361.pdf | |
![]() | G6B-1114P-US-12DC | G6B-1114P-US-12DC OMRONGMBH SMD or Through Hole | G6B-1114P-US-12DC.pdf | |
![]() | SWS1000L12 | SWS1000L12 TDKLAMBDA SMD or Through Hole | SWS1000L12.pdf | |
![]() | UA542FM | UA542FM AGILENT MLP | UA542FM.pdf | |
![]() | TDB0124FP/P(DB124) | TDB0124FP/P(DB124) SGS SMD or Through Hole | TDB0124FP/P(DB124).pdf |