창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DG130CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DG130CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DG130CJ | |
| 관련 링크 | 3DG1, 3DG130CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| MTMS9400T38 | Infrared (IR) Emitter 950nm (x6) 1.3V (x6) 100mA (x6) TO-5-8 Metal Can | MTMS9400T38.pdf | ||
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![]() | 20330-044E-21F | 20330-044E-21F I-PEX SMD or Through Hole | 20330-044E-21F.pdf | |
![]() | 54242/BEAJC | 54242/BEAJC TI CDIP | 54242/BEAJC.pdf | |
![]() | WSL512R0400FEA | WSL512R0400FEA VISHAY SMD or Through Hole | WSL512R0400FEA.pdf | |
![]() | MIC2570-28M | MIC2570-28M MIC SOP | MIC2570-28M.pdf | |
![]() | KBV810 | KBV810 SEP DIP | KBV810.pdf |