창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3DG112A/B/C/D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3DG112A/B/C/D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3DG112A/B/C/D | |
관련 링크 | 3DG112A, 3DG112A/B/C/D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D330GLCAJ | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330GLCAJ.pdf | |
![]() | CM309E12000000ABJT | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E12000000ABJT.pdf | |
![]() | RV0603JR-0756KL | RES SMD 56K OHM 5% 1/10W 0603 | RV0603JR-0756KL.pdf | |
![]() | HS183100 | HS183100 APTMICROSEMI HALFPAK | HS183100.pdf | |
![]() | XC3390TM | XC3390TM XILINX QFP | XC3390TM.pdf | |
![]() | LA177B/YG-1-PF | LA177B/YG-1-PF LIGITEK ROHS | LA177B/YG-1-PF.pdf | |
![]() | TIL113.3SD | TIL113.3SD FAIRCHILD SOP-6 | TIL113.3SD.pdf | |
![]() | D78212CW675 | D78212CW675 NEC DIP64 | D78212CW675.pdf | |
![]() | FFB3906 /2As | FFB3906 /2As FAIRCHILD SOT-363 | FFB3906 /2As.pdf | |
![]() | G6JU-2FL-5VDC | G6JU-2FL-5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6JU-2FL-5VDC.pdf | |
![]() | 2SD1005-T1B(BU) | 2SD1005-T1B(BU) NEC SOT89 | 2SD1005-T1B(BU).pdf |