창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DG100E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DG100E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DG100E | |
| 관련 링크 | 3DG1, 3DG100E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB5A472KAJME\500 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB5A472KAJME\500.pdf | |
![]() | CRG0805J2R2 | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/8W 0805 | CRG0805J2R2.pdf | |
![]() | RCL1225110KJNEG | RES SMD 110K OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225110KJNEG.pdf | |
![]() | H8274KBYA | RES 274K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8274KBYA.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP306A-1/MR | DSPIC33FJ64GP306A-1/MR MICROCHIP QFN | DSPIC33FJ64GP306A-1/MR.pdf | |
![]() | KM416C2540J-4 | KM416C2540J-4 SEC SOJ | KM416C2540J-4.pdf | |
![]() | BU18400B-PS | BU18400B-PS ROHM DIP40 | BU18400B-PS.pdf | |
![]() | SP6661EM | SP6661EM Sipex SMD or Through Hole | SP6661EM.pdf | |
![]() | XC95144XL-TQ144BMN | XC95144XL-TQ144BMN XILINX TQFP144 | XC95144XL-TQ144BMN.pdf | |
![]() | LC4032V75T48C .. | LC4032V75T48C .. ORIGINAL QFP | LC4032V75T48C ...pdf | |
![]() | AD9708JR | AD9708JR AD SMD or Through Hole | AD9708JR.pdf | |
![]() | SP7-2502/883 | SP7-2502/883 SIPEX DIP | SP7-2502/883.pdf |