창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DF30C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DF30C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DF30C | |
| 관련 링크 | 3DF, 3DF30C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1122CI2-151.0000 | 151MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI2-151.0000.pdf | |
![]() | 744765087A | 8.7nH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 744765087A.pdf | |
![]() | 5787395-5 | 5787395-5 TYCO SMD or Through Hole | 5787395-5.pdf | |
![]() | 936538-2 | 936538-2 Tyco con | 936538-2.pdf | |
![]() | K4B2G1646B-HCKO | K4B2G1646B-HCKO SAMSUNG FBGA | K4B2G1646B-HCKO.pdf | |
![]() | SMB8.2A | SMB8.2A LITEON SMB | SMB8.2A.pdf | |
![]() | CA61 | CA61 M/A-COM SMA | CA61.pdf | |
![]() | AD587JN/LN/KN | AD587JN/LN/KN AD DIP | AD587JN/LN/KN.pdf | |
![]() | AD75418D | AD75418D ORIGINAL SMD or Through Hole | AD75418D.pdf | |
![]() | LM7805K/883Q | LM7805K/883Q ORIGINAL SMD or Through Hole | LM7805K/883Q.pdf | |
![]() | DR2R5505 | DR2R5505 KORCHIP SMD or Through Hole | DR2R5505.pdf | |
![]() | PS7200A-1A-E3 | PS7200A-1A-E3 NEC SOP | PS7200A-1A-E3.pdf |