창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3DD60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3DD60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3DD60 | |
관련 링크 | 3DD, 3DD60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D240GXPAP | 24pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240GXPAP.pdf | ||
AQ12EM1R2BATME | 1.2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM1R2BATME.pdf | ||
AQ12EA0R5BAJWE | 0.50pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA0R5BAJWE.pdf | ||
BS0060SS | BS0060SS bencent SMD or Through Hole | BS0060SS.pdf | ||
HD100118F | HD100118F HITACHI QFP-24 | HD100118F.pdf | ||
F2405S-1W | F2405S-1W MORNSUN SMD or Through Hole | F2405S-1W.pdf | ||
LXG80VN182M30X30T2 | LXG80VN182M30X30T2 UNITED DIP | LXG80VN182M30X30T2.pdf | ||
G5V-2 DC12 | G5V-2 DC12 OMRON SMDDIP | G5V-2 DC12.pdf | ||
24C64AN-10SI1.8V | 24C64AN-10SI1.8V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C64AN-10SI1.8V.pdf | ||
1820-3555 | 1820-3555 AMD CDIP | 1820-3555.pdf | ||
AN5762 | AN5762 PANASONIC ZIP-12 | AN5762.pdf | ||
PT2320D | PT2320D PTC QFP | PT2320D.pdf |