창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DD268B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DD268B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DD268B | |
| 관련 링크 | 3DD2, 3DD268B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X471J5RACAUTO | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X471J5RACAUTO.pdf | |
![]() | CRL2010-FW-R430ELF | RES SMD 0.43 OHM 1% 1/2W 2010 | CRL2010-FW-R430ELF.pdf | |
![]() | PWS740-1 | PWS740-1 BB TO-3 | PWS740-1.pdf | |
![]() | 6MBR40SA060-50 | 6MBR40SA060-50 FUJI SMD or Through Hole | 6MBR40SA060-50.pdf | |
![]() | ISL6207CBI | ISL6207CBI HARRIC SOP-8 | ISL6207CBI.pdf | |
![]() | H8BCS0RJ0MCP-46M-C | H8BCS0RJ0MCP-46M-C SAMSUNG BGA | H8BCS0RJ0MCP-46M-C.pdf | |
![]() | DTA123JKT146 | DTA123JKT146 ROHM SOT-23 | DTA123JKT146.pdf | |
![]() | ADCMP370AKS-R7 NOPB | ADCMP370AKS-R7 NOPB AD SOT353 | ADCMP370AKS-R7 NOPB.pdf | |
![]() | RD75F-AZ/B | RD75F-AZ/B NEC SMD or Through Hole | RD75F-AZ/B.pdf | |
![]() | HDF1212DF | HDF1212DF Shindengen N A | HDF1212DF.pdf | |
![]() | BUSS 3A(FM08A125V3A) | BUSS 3A(FM08A125V3A) BUSS SMD or Through Hole | BUSS 3A(FM08A125V3A).pdf | |
![]() | UPB828C | UPB828C NEC DIP | UPB828C.pdf |