창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3DD175B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3DD175B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3DD175B | |
관련 링크 | 3DD1, 3DD175B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B88069X1500S102 | GDT 250V 20% 20KA THROUGH HOLE | B88069X1500S102.pdf | ||
![]() | 416F37411ATT | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411ATT.pdf | |
![]() | SM104031006FE | RES 100M OHM 1.5W 1% RADIAL | SM104031006FE.pdf | |
![]() | ADDAC72-CSB-V | ADDAC72-CSB-V AD DIP24 | ADDAC72-CSB-V.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCK0 | K4B2G0846C-HCK0 samsung FBGA. | K4B2G0846C-HCK0.pdf | |
![]() | BSM150GBDLC | BSM150GBDLC Infineon SMD or Through Hole | BSM150GBDLC.pdf | |
![]() | 0603-4P2R-2.2K | 0603-4P2R-2.2K NA SMD or Through Hole | 0603-4P2R-2.2K.pdf | |
![]() | BL-HB5G6UB33F-TRB(5mA) | BL-HB5G6UB33F-TRB(5mA) BRIGHT SMD | BL-HB5G6UB33F-TRB(5mA).pdf | |
![]() | CTT130GK08 | CTT130GK08 CATELEC SMD or Through Hole | CTT130GK08.pdf | |
![]() | 64F3334F16 | 64F3334F16 HITACHI QFP | 64F3334F16.pdf | |
![]() | UPD77C20AC-174 | UPD77C20AC-174 NEC DIP | UPD77C20AC-174.pdf |