창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DD171D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DD171D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DD171D | |
| 관련 링크 | 3DD1, 3DD171D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T520D337M006ATE025 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D337M006ATE025.pdf | |
![]() | MSI87C751-1 | MSI87C751-1 ORIGINAL DIP | MSI87C751-1.pdf | |
![]() | TCM3101N | TCM3101N TI DIP | TCM3101N.pdf | |
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![]() | C2012CH1H222JT | C2012CH1H222JT TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H222JT.pdf | |
![]() | B57550G0502F002 | B57550G0502F002 EPCOS SMD or Through Hole | B57550G0502F002.pdf | |
![]() | BU-61688P3-120 | BU-61688P3-120 DDC PGA | BU-61688P3-120.pdf | |
![]() | MAX6495ATT/V+T | MAX6495ATT/V+T MAXIM TDFN6 | MAX6495ATT/V+T.pdf |