창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DD13F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DD13F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DD13F | |
| 관련 링크 | 3DD, 3DD13F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AP125C105KQT2A | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | AP125C105KQT2A.pdf | |
![]() | R46KN333000M1M | 0.33µF Film Capacitor 275V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.236" W (26.50mm x 6.00mm) | R46KN333000M1M.pdf | |
| EZR32WG330F256R69G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F256R69G-B0R.pdf | ||
![]() | HSR128EN1SB | HSR128EN1SB HCD RIMM | HSR128EN1SB.pdf | |
![]() | HBF4009AE | HBF4009AE INTEL TO-23-5 | HBF4009AE.pdf | |
![]() | ICS8543BGI | ICS8543BGI ICS TSSOP | ICS8543BGI.pdf | |
![]() | 10FLH-SMI-TB | 10FLH-SMI-TB JST SMD or Through Hole | 10FLH-SMI-TB.pdf | |
![]() | LMC2012TP-270J | LMC2012TP-270J ABC SMD or Through Hole | LMC2012TP-270J.pdf | |
![]() | XC4VLX25-10FF676C0988 | XC4VLX25-10FF676C0988 AVNETASIAPTELTD SMD or Through Hole | XC4VLX25-10FF676C0988.pdf | |
![]() | LQH55DN1R5M03D | LQH55DN1R5M03D MURATA SMD | LQH55DN1R5M03D.pdf | |
![]() | XC4028XL-2HQ160I | XC4028XL-2HQ160I XIL SMD | XC4028XL-2HQ160I.pdf |