창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3DD13007C8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3DD13007C8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3DD13007C8 | |
관련 링크 | 3DD130, 3DD13007C8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4AX222K5 | 2200pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.470" L x 0.450" W(12.00mm x 11.50mm) | 4AX222K5.pdf | |
![]() | CMF555K7600BHR6 | RES 5.76K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K7600BHR6.pdf | |
![]() | 8803CRBNG4GK7(TCL-A04V01-TO) | 8803CRBNG4GK7(TCL-A04V01-TO) TOSHIBA DIP64 | 8803CRBNG4GK7(TCL-A04V01-TO).pdf | |
![]() | DS15BR401TSQX | DS15BR401TSQX NSC LLP | DS15BR401TSQX.pdf | |
![]() | MB61V17170PF-G-BND | MB61V17170PF-G-BND FUJI QFP80 | MB61V17170PF-G-BND.pdf | |
![]() | D127EI | D127EI Micropower SIP | D127EI.pdf | |
![]() | MAX2130U | MAX2130U MAXIM SMD | MAX2130U.pdf | |
![]() | M306ZMF8NGP | M306ZMF8NGP ORIGINAL QFP | M306ZMF8NGP.pdf | |
![]() | XN111M- TX | XN111M- TX ORIGINAL SMD or Through Hole | XN111M- TX.pdf | |
![]() | S3-L2-12V/12VDC | S3-L2-12V/12VDC NAIS SMD or Through Hole | S3-L2-12V/12VDC.pdf | |
![]() | NTE4011B | NTE4011B NTEELECTRONICS SMD or Through Hole | NTE4011B.pdf |