창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DD13001B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DD13001B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DD13001B | |
| 관련 링크 | 3DD13, 3DD13001B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UUD1V270MCR1GS | 27µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UUD1V270MCR1GS.pdf | ||
![]() | GRM1555C1H9R3DZ01D | 9.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R3DZ01D.pdf | |
![]() | 402F36033CJR | 36MHz ±30ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36033CJR.pdf | |
![]() | 33664 | 33664 MURR SMD or Through Hole | 33664.pdf | |
![]() | PHD87N03 | PHD87N03 NXP TO-252 | PHD87N03.pdf | |
![]() | USB2256-AHZS. | USB2256-AHZS. SMSC QFN | USB2256-AHZS..pdf | |
![]() | B798-T1 | B798-T1 NEC SMD or Through Hole | B798-T1.pdf | |
![]() | BAV49 | BAV49 PH CAN4 | BAV49.pdf | |
![]() | R1689 | R1689 WK SSOP16 | R1689.pdf | |
![]() | PIC16LC73B-04I/SO | PIC16LC73B-04I/SO MICROCHIP SOP28 | PIC16LC73B-04I/SO.pdf | |
![]() | RO2144E-2 | RO2144E-2 RFM SMD or Through Hole | RO2144E-2.pdf | |
![]() | KTC4080O | KTC4080O KEC SOT-23 | KTC4080O.pdf |