창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3D852D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3D852D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3D852D | |
| 관련 링크 | 3D8, 3D852D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D130GXXAP | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130GXXAP.pdf | |
![]() | CMF558M8700GNEA | RES 8.87M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF558M8700GNEA.pdf | |
![]() | 20020004-C081B01LF | 20020004-C081B01LF FCI SMD or Through Hole | 20020004-C081B01LF.pdf | |
![]() | 16V22C | 16V22C KEMET SMD or Through Hole | 16V22C.pdf | |
![]() | RE46C167 | RE46C167 MICROCHIPIC 16PDIP16SOIC150m | RE46C167.pdf | |
![]() | 54292 | 54292 TI TSSOP16 | 54292.pdf | |
![]() | ZR39770BGCF | ZR39770BGCF ZORAN BGA-632P | ZR39770BGCF.pdf | |
![]() | ABQG | ABQG ORIGINAL 6 SOT-23 | ABQG.pdf | |
![]() | PG3668S | PG3668S STA SMD or Through Hole | PG3668S.pdf | |
![]() | MAX834EUK+T | MAX834EUK+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX834EUK+T.pdf | |
![]() | SSM6J206FE TE85L | SSM6J206FE TE85L TOSHIBA SOT663 | SSM6J206FE TE85L.pdf | |
![]() | GT96100AB1 | GT96100AB1 GAL BGA | GT96100AB1.pdf |