창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3D66B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3D66B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3D66B | |
| 관련 링크 | 3D6, 3D66B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIMC-0402-33NJ-T | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | AIMC-0402-33NJ-T.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF2552C | RES SMD 25.5K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF2552C.pdf | |
![]() | 2SK1829 TEL:82766440 | 2SK1829 TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1829 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TA7640AP(KIA6040P) | TA7640AP(KIA6040P) KEC IC | TA7640AP(KIA6040P).pdf | |
![]() | RFG30N60B3D | RFG30N60B3D FSC TO-247 | RFG30N60B3D.pdf | |
![]() | RK73H2ETTD1201F | RK73H2ETTD1201F ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H2ETTD1201F.pdf | |
![]() | MAX6654EEE | MAX6654EEE MAXIM SSOP-16 | MAX6654EEE.pdf | |
![]() | XC6SLX75T-3CSG484C | XC6SLX75T-3CSG484C XILINX SMD or Through Hole | XC6SLX75T-3CSG484C.pdf | |
![]() | 29DL323TE | 29DL323TE ORIGINAL TSOP | 29DL323TE.pdf | |
![]() | 2SA1318H-AA | 2SA1318H-AA SANYO SMD or Through Hole | 2SA1318H-AA.pdf | |
![]() | SPX4040B3S-2.5 | SPX4040B3S-2.5 SIPEX SOIC8 | SPX4040B3S-2.5.pdf |