창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3D64722R4SN3-UN02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3D64722R4SN3-UN02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Bag | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3D64722R4SN3-UN02 | |
| 관련 링크 | 3D64722R4S, 3D64722R4SN3-UN02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS800SM | GDT 800V 1KA SURFACE MOUNT | VS800SM.pdf | |
![]() | 74458168 | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 130 mOhm Max Nonstandard | 74458168.pdf | |
![]() | TSTB-1 | TSTB-1 N/A SMD or Through Hole | TSTB-1.pdf | |
![]() | L6381 | L6381 STM DIP-8 | L6381.pdf | |
![]() | MAX125CAX | MAX125CAX MAXIM SSOP36 | MAX125CAX.pdf | |
![]() | GT60J323(Q) | GT60J323(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | GT60J323(Q).pdf | |
![]() | HMGL1/2B390K-OHM-F | HMGL1/2B390K-OHM-F HOKURIKU SMD or Through Hole | HMGL1/2B390K-OHM-F.pdf | |
![]() | PDIUSBD12-- | PDIUSBD12-- PHI DIP | PDIUSBD12--.pdf | |
![]() | M3326CAO | M3326CAO ALI QFP-L208P | M3326CAO.pdf | |
![]() | A4511 | A4511 AVAGO DIP SOP | A4511.pdf | |
![]() | SK10E111PJT | SK10E111PJT SEMTECH PLCC28 | SK10E111PJT.pdf | |
![]() | SMBR111T2(UD) | SMBR111T2(UD) MOTOROLA SOT23 | SMBR111T2(UD).pdf |