창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3D54-07-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3D54-07-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3D54-07-1 | |
| 관련 링크 | 3D54-, 3D54-07-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39D207G025EJ6 | 200µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 500 Hrs @ 85°C | 39D207G025EJ6.pdf | |
![]() | RR1220P-7872-D-M | RES SMD 78.7KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-7872-D-M.pdf | |
![]() | RT1206BRE0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0753R6L.pdf | |
![]() | ADP1712AUJZ-3.0 | ADP1712AUJZ-3.0 AD SOT23-5 | ADP1712AUJZ-3.0.pdf | |
![]() | 216CDS3BGA21H RC300MD 9000IGP | 216CDS3BGA21H RC300MD 9000IGP ATI BGA | 216CDS3BGA21H RC300MD 9000IGP.pdf | |
![]() | LBD1014-31 | LBD1014-31 LIGITEK SMD or Through Hole | LBD1014-31.pdf | |
![]() | SDA5254-2B002 | SDA5254-2B002 SIEMENS DIP52 | SDA5254-2B002.pdf | |
![]() | E28F400B5-T60 | E28F400B5-T60 INTEL SMD or Through Hole | E28F400B5-T60.pdf | |
![]() | MC68901FN1 | MC68901FN1 MOT PLCC52 | MC68901FN1.pdf | |
![]() | LT8W | LT8W NO TO252 | LT8W.pdf | |
![]() | 1658621-2 | 1658621-2 TE SMD or Through Hole | 1658621-2.pdf | |
![]() | ICS9248AF-95 | ICS9248AF-95 ICS SSOP-48 | ICS9248AF-95.pdf |