창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3D215R3PUA22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3D215R3PUA22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3D215R3PUA22 | |
관련 링크 | 3D215R3, 3D215R3PUA22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1812RQ681J | 680µH Shielded Wirewound Inductor 76mA 12 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ681J.pdf | |
![]() | AA0805JR-077M5L | RES SMD 7.5M OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-077M5L.pdf | |
![]() | MCU08050D2000BP500 | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2000BP500.pdf | |
![]() | Y118921K0000TR13L | RES 21K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118921K0000TR13L.pdf | |
![]() | MB87J4130PFV1-G-BNDE | MB87J4130PFV1-G-BNDE SONY QFP | MB87J4130PFV1-G-BNDE.pdf | |
![]() | ATZS-0001 | ATZS-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATZS-0001.pdf | |
![]() | RXC101 | RXC101 ORIGINAL SMD or Through Hole | RXC101.pdf | |
![]() | TS80C186EB20. | TS80C186EB20. INTEL QFP80 | TS80C186EB20..pdf | |
![]() | 1950-02-01 | 18295 UTC SOT-23 | 1950-02-01.pdf | |
![]() | EEEFK1H470XP | EEEFK1H470XP PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFK1H470XP.pdf | |
![]() | WL453226N-4R7J | WL453226N-4R7J MEC SMD | WL453226N-4R7J.pdf |